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如何将粉状活性炭用于电镀前处理

加入时间:2019/5/27 9:24:21 浏览:783次

  指电镀液的碳处理过程。这种方法通常用于去除电镀液中过量的有机物,有利于提高电镀质量。

  根据PCB电路板厂垂直电镀线的工作标准,具体步骤如下:

  1将镀铜圆筒碳化10-15周。

  2将铜圆柱镀液泵入碳处理圆筒。

  

 

  清洁铜筒,钛篮铜球,阳很 袋,更换损坏的钛篮和阳很 袋;老铜球清洁步骤;将铜球倒入钛篮中,先用水冲洗,然后用5%H2O2和5%

  浸泡H2SO4混合溶液30分钟以上,然后用大量水冲洗10分钟,直到铜球没有氧气膜。 (注意:此步骤是清洁铜筒并清洁相关部件。)

  4糖浆处理:按4ML / L标准计算过氧化氢(H2O2)的量,并将其加入碳中处理槽间隔1小时,搅拌2小时。

  5搅拌后,开始静置5小时。

  6加热至60±50℃(保温3小时) 。 (备注:圆筒中有机物的氧化分解)

  7按5G / L标准计算粉状活性炭粉末的量,将其加入碳处理罐中,搅拌2小时,然后混合活化溶液中的碳粉。 8搅拌后,静置8小时。 (备注:去除残留的氧化物)

  9将经过碳处理的液体吸回储罐。

  10更换滤芯,打开循环泵进行自我过滤,每8小时更换一次滤芯;直到液体被过滤干净(即棉芯上没有碳粉)。

  11将储存液体泵回到铜筒中。

  12采样分析调整。

  13至少15FT2或更多的圆柱板,用5ASF电解4小时,然后用15ASF电解2小时以上。

  14测试板合格后,它是正式制作。

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